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杭州廣立微電子申請(qǐng)晶圓失效分析專利,提高失效分析結(jié)果的準(zhǔn)確性
發(fā)布于 2025-01-27 21:00:03 作者: 暨希慕
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金融界2025年1月16日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,杭州廣立微電子股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“晶圓的失效分析方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)”的專利,公開號(hào) CN 119295377 A,申請(qǐng)日期為 2024 年 6 月。
專利摘要顯示,本申請(qǐng)涉及一種晶圓的失效分析方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì),其中,該晶圓的失效分析方法包括:獲取待檢測(cè)晶圓的失效位圖;基于失效位圖中每個(gè)原子項(xiàng)對(duì)應(yīng)的缺陷線型,對(duì)失效位圖進(jìn)行檢測(cè),得到線型缺陷的檢測(cè)結(jié)果;缺陷線型包括實(shí)線型缺陷和虛線型缺陷;進(jìn)一步地,根據(jù)各檢測(cè)結(jié)果,輸出待檢測(cè)晶圓的失效信息。通過本申請(qǐng),解決了無(wú)法基于不同的缺陷類別,對(duì)晶圓進(jìn)行全面和精準(zhǔn)的失效分析的問題,實(shí)現(xiàn)了基于不同的缺陷類別對(duì)晶圓進(jìn)行全面和精準(zhǔn)的失效分析,提高失效分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。
天眼查資料顯示,杭州廣立微電子股份有限公司,成立于2003年,位于杭州市,是一家以從事軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本20000萬(wàn)人民幣,實(shí)繳資本20000萬(wàn)人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析,杭州廣立微電子股份有限公司共對(duì)外投資了14家企業(yè),參與招投標(biāo)項(xiàng)目41次,知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面有商標(biāo)信息84條,專利信息223條,此外企業(yè)還擁有行政許可55個(gè)。
本文源自金融界
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